die-to-die
German translation: Chip-zu-Chip
| 17:05 Oct 5, 2020 |
| English to German translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng / Patent | |||||||
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|  Selected response from: Johannes Gleim Local time: 22:33 | ||||||
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| 5 | Chip-zu-Chip |
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Chip-zu-Chip Explanation: A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (diced) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. https://en.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit) Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“;[1] englischer Plural: dice oder dies [daɪs] und die [daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. https://de.wikipedia.org/wiki/Die_(Halbleitertechnik) Definition: a section of a processed wafer, usually rectangular, which contains one functional circuit Term: die Term reference: Keithley Instruments,Gloss.,1997 Reliability: 3 Note: after processing,the wafer is sawed into die,which are then packaged;REF:Keithley Instruments,Gloss.,1997 Term: Chip Term reference: Ferretti,Vittorio,Wörterbuch der Datentechnik,1996,Springer,Berlin Reliability: 3 https://iate.europa.eu/entry/result/1680007/en-de-la-mul Verfahren zum Drahtbonden; Verfahren zum Reinigen eines Drahtbondbereichs eines Dies; und Dies : [In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Die-zu-Die (Chip-zu-Chip) einpacken (packaging) mit Metall-zu-Metall-Kontakt (beispielsweise Kupfer-zu-Kupfer-Kontakt) bereit gestellt werden (beispielsweise eine Kopplung von mindestens einem oder mehreren Kupferpads mit einem oder mehreren Kupfer(Bond)-Drähten) … https://patents.google.com/patent/DE102010016216A1/de [0079] In various embodiments, die-to-die (packaging-to-die) packaging may be provided with metal-to-metal contact (eg, copper-to-copper contact) (eg, coupling of at least one or both) a plurality of copper pads with one or more copper (bond) wires … https://patents.google.com/patent/DE102010016216A1/en könnten Chip-zu-Chip- und später auch On-Chip-Verbindungen deutlich beschleunigen. Quelle: Intel https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-3D-... Das Wafer Level Packaging (WLP) ist eine Interconnect-Technologie für Chip-zu-Chip-Verbindungen. Sie unterscheidet sich vom konventionellen Packaging von integrierten Schaltungen dadurch, dass alle Prozesse direkt auf dem Wafer erfolgen und erst nach dem Packaging die WLP-Packages aus dem Wafer gesägt werden. https://www.itwissen.info/WLP-wafer-level-packaging-WLP-Pack... the first connectivity circuitry configured to store the first discrete signals in a plurality of virtual signal registers and to convert the first bus transactions and the first discrete signals into ***die-to-die*** message packets to be communicated to the second connectivity circuitry (109) via the ***die-to-die*** interconnect between the first die and the second die, the first discrete signals being converted into the die-to-die message packets on a register-by-register basis, => das erste vernetzte (Schaltungs)-Layout, das so konfiguriert ist, dass es die ersten diskreten Signale in vielen virtuellen Signalregistern speichert, um die ersten Bustransaktionen und ersten diskreten Signale in ***Chip-zu-Chip***-Nachrichtenpakete zu verwandeln, die über die *** Chip-zu-Chip***-Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Chip an das zweite vernetzte Layout (109) zu übermitteln sind, wobei die ersten diskreten Signale registerweise in die Chip-zu-Chip-Nachrichtenpakete gewandelt werden, -------------------------------------------------- Note added at 1 hr (2020-10-05 19:03:05 GMT) -------------------------------------------------- Ergänzung: die / 1. Chip m, Plättchen n, Scheibchen n, Chip (Bauelement; siehe auch chip); 2. Matrize f, Form f, Düse f (für Kunststoff); 3. Zieheisen n (Draht) chip / Chip layout / 1. Annordnung f, Plan m, Entwurf m; 2. Schaltungsanordnung f, 3. Layout n, Auslegung f, 4. Ausstattung f, Ausrüstung f, Aufbau (Budig, Fachwörterbuch Elektrontechnik und Elektronik9 |
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