Do překladu bych se vůbec nepouštěl, je to složitá tématika, resp. by bylo třeba to "high-side" moc popisovat, viz např. zde:

Integrované budící obvody
PNP
Vyrábějí se: - „low side tj. pro prvky jejichž vývod S je spojen se zemí
- „high side“ pro prvky, kde zátěž je spojená s vývodem S
- „half bridge“ buzení polovičního můstku
- „full bridge“ řízení celého H – můstku
- „full 3 phase bridge“ řízení kompletního třífázového můstku

High side driver je potom budič high-side (budič horního tranzistoru v můstkovém zapojení)